三星即将在明年上半年发布全新一代旗舰芯片Exynos 2600，它采用三星2nm GAA工艺，是全球首款2nm芯片。相比之下、苹果、高通和联发科的2nm芯片都要等到明年下半年才会亮相。
据悉，Exynos 2600的创新不止是首发2nm工艺制程，三星同时为其应用了全新的HPB热管理技术。
具体来说，在之前的Exynos芯片中，DRAM内存直接放置在Exynos AP的顶部位置，这次三星将铜基HPB散热片封装在Exynos 2600 AP芯片顶部，并将DRAM内存移至侧面。
由于散热片与AP芯片直接接触，处理器的热量能够被铜质散热片高效散发，使得芯片温度相比三星上一代芯片平均降低了惊人的30%，彻底摆脱发热降频。
值得注意的是，三星正计划向高通、苹果等其他客户开放其HPB封装技术，如果高通、苹果也采用这项技术的话，自家芯片的发热情况将会有显著改善。
按照计划，Exynos 2600芯片将由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首发搭载，相关终端会在明年2月上市。
